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 真空系统 >> 微气室封装设备,真空键合机

一种新型的真空键合机,用于铷材料的微气室封装,用于封装特殊气体在微小气室内,目前处于国内领先水平。封装的产品具有长时间能保证稳定性的特点,获得多家用户好评。

点击数:3829  录入时间:2014-9-17 【打印此页】 【返回
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